部分员工在PCB制造领域有20多年的工作经验。
惠州市华洋电子有限公司
惠州市华洋电子有限公司成立于 2012 年 01 月,坐落于广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区,是一家专业研发、生产与销售高密度印刷线路板的高新技术企业。公司配备先进的配套加工设备,组建了深耕线路板行业、经验丰富的专业技术与生产团队。
公司秉持科学管理理念,依托成熟专业的生产技术与精湛制造工艺,致力于为海内外客户提供高品质产品与一站式优质服务。公司生产全流程执行标准化管控,搭建完善的质量检验体系,核心产品单面印刷线路板(HY-D)、多层印刷线路板(HY-M) 均已顺利通过UL E495116 认证,严格遵循 UL796 安全标准,产品阻燃等级达 V-0 级,耐高温、电气性能及安全指标均达到国际通用标准,证书于 2017 年完成更新备案。
凭借稳定可靠的产品品质,公司产品远销中国香港、中国台湾及欧美等地区,广泛应用于电脑、通讯设备、电源仪表、家用电器等多个领域,凭借过硬的产品实力收获了海内外客户的广泛认可。
公司成立
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员工人数
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精密制造 精益求精,打造高品质 PCB 产品,专业 PCB 制造商 满足您多样化定制需求

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PCB产品解决方案服务商




部分员工在PCB制造领域有20多年的工作经验。
我们通过科学的管理,改进我们的制造工艺和投资先进的设备,以提供非常有竞争力的价格和合格的产品。
所有产品出厂前都100%检验合格,我们提供一年的质量保证。如果产品有任何质量问题,我们将负责到底。
对于加急样品,我们提供3天交货;对于紧急批量生产,我们提供最快8天交货。我们每天7/24轮班,以确保及时交货。
159-8699-5625
照明灯饰 | 电脑周边 | 通讯设备 | 电源储能 | 家用电器 | 新能源充电桩 | 工业仪表 | 车载电子
一、 SMT板件内定位添加规范:1. 内定位选择加在板的尽量互相远离的空白位置(无线路的位置) 添加直径为 1.152mm(45.4mil),(为和板内其他1.15mm孔区分开,特别添加1.152mm)的非金属化孔,数量为3-4个, 3-4个内定位确保不在同一直线上;2. 非金属化阻焊开窗为1.3mm(51.4mil)3. 仅需要smt的板件才进行添加,其他板件不加4. 如果客户板件内部有客户自己添加的1.152mm非金属化孔,则检查数量是否大于等于3个,可以不用另外添加内定位;如果不符合,需要另行添加5 . 加内定位孔的原则:是尽量不要靠近线路,更不能伤到线路,尽量加在空白区,如果没有空白区,则可以加到铜皮上,则也可以加到大的铜皮处,铜皮处进行相应掏铜处理;
2026-04-101、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm; 3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板; 4、小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间; 5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区; 6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行; 7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛 ; 8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片; 9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;
2026-04-10陶瓷 PCBA 的高导热性可能是更多行业在其 PCB 和封装中转向陶瓷的主要原因,因为这种基材在这方面比传统材料具有明显的优势。更好的 CTE 匹配和密封只会增加这些材料的吸引力。挑战在于,陶瓷基材和您的 PCBA 制造商用它们制造的电路板比传统 PCB 的材料要贵得多,传统 PCB生产中的材料在大批量工作期间可能会显着增加。然而,陶瓷板的好处和对提高导热性的需求是如此之大,以至于任何有能力使用陶瓷板的公司都可能会出于必要而这样做。如何估计导热率水平在 MCL,我们可以估算主要类型陶瓷板的导热率水平,但最终值会因制造工艺、晶粒尺寸和成分而异。虽然我们可能不知道板的确切价值,但请查看以下专家同意的价值范围:氮化铝: 最流行但价格昂贵的陶瓷之一——氮化铝——的导热系数被许多人认为超过 150 W/MK,通常在 180 W/MK 左右。然而,研究发现室温下的值从 80 W/MK 到 200 W/MK 不等,当接近 100 摄氏度时,值下降超过三分之一。氧化铝: 另一种初级陶瓷氧化铝在室温下的导热率范围为 18 至 36 W/MK。其他材料温度范围:我们可以在室温下确定的其他温度范围包括氧化铍的 184 至 300、氮化硼的 ...
2026-04-10随着使用时间的延长,印刷电路板可能会遇到各种问题。从影响电路板和电路导电性的走线损坏到电容器或二极管快要消失的组件故障,电路板上有很多争论点。它有助于我们识别和理解一些最常见的故障,从而可以以相关方式处理问题。主要有以下几点: 1.物理损坏 实际上,PCB损坏的最常见原因均来自对设备或其内部的物理损坏。这可能是与物理压力或震动有关。可能它被另一物体击打或强行撞击;也有可能出于任何原因拆解该设备,且直接对电路板造成了损坏。 如何诊断和维修 只要不是完全失败的情况(板子掉在地上并完全破碎或破裂),就可以通过再制造过程来弥补物理损坏。通常,这涉及融化板的损坏部分或通过拆卸和重新组装进行修复。由于大多数物理损坏的性质,没有印刷电路板维修经验的人员极不可能将其作为DIY项目来完成。只能由受过训练且经验丰富的专业人员来修理人身伤害。在大多数情况下,它要求对电路板进行改型,对组件进行重新焊接以及对导电迹线进行重新聚集。2.组件故障 除了印刷件损坏以外,故障组件也是导致印刷电路板故障的最常见原因。实际上,如果没有物理损坏,但设备无法运行或无法上电,则几乎可以保证它与连接到主板的组件之一有关。 组件本身...
2026-06-08陶瓷 PCBA 的高导热性可能是更多行业在其 PCB 和封装中转向陶瓷的主要原因,因为这种基材在这方面比传统材料具有明显的优势。更好的 CTE 匹配和密封只会增加这些材料的吸引力。挑战在于,陶瓷基材和您的 PCBA 制造商用它们制造的电路板比传统 PCB 的材料要贵得多,传统 PCB生产中的材料在大批量工作期间可能会显着增加。然而,陶瓷板的好处和对提高导热性的需求是如此之大,以至于任何有能力使用陶瓷板的公司都可能会出于必要而这样做。如何估计导热率水平在 MCL,我们可以估算主要类型陶瓷板的导热率水平,但最终值会因制造工艺、晶粒尺寸和成分而异。虽然我们可能不知道板的确切价值,但请查看以下专家同意的价值范围:氮化铝: 最流行但价格昂贵的陶瓷之一——氮化铝——的导热系数被许多人认为超过 150 W/MK,通常在 180 W/MK 左右。然而,研究发现室温下的值从 80 W/MK 到 200 W/MK 不等,当接近 100 摄氏度时,值下降超过三分之一。氧化铝: 另一种初级陶瓷氧化铝在室温下的导热率范围为 18 至 36 W/MK。其他材料温度范围:我们可以在室温下确定的其他温度范围包括氧化铍的 184 至 300、氮化硼的 ...
2026-06-081、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm; 3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板; 4、小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间; 5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区; 6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行; 7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛 ; 8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片; 9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;
2026-06-08